滿足小體積/高效能/低功耗設計 穿戴式裝置感測器邁向高整合

作者: Damian Anzaldo
2015 年 09 月 07 日
為實現更智慧的應用功能,穿戴式裝置內建的感測元件種類將愈來愈多;有鑑於此,半導體廠已開始利用更先進的微機電系統(MEMS)製程與封裝技術,打造多功能、高整合、小尺寸且低功耗的感測器方案,滿足裝置開發商的設計需求。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

採用最佳化MOSFET元件 展現直流匯流排轉換器的優點

2005 年 03 月 29 日

量測:善用數位螢光示波器 迅速測定SMPS的功率損耗

2005 年 05 月 05 日

多通道/寬調光比簡化HDTV背光源設計<br>新型LED驅動器嶄露頭角

2009 年 06 月 15 日

有效使用長紀錄分析 高頻寬數位示波器效能升級

2010 年 09 月 23 日

實現V2V/V2I通訊 DSRC提高聯網汽車安全

2013 年 02 月 21 日

支援UHD/HDCP 2.2規格 MHL 3.0快攻4K影音市場

2014 年 04 月 26 日
前一篇
鎖定MEMS下波商機 致動器成ST新寵
下一篇
松翰新方案結合通訊軟體實現物聯網理想